舒汀副研究员

  • 硕博导师:博士生导师

  • 电话:021-34207448

  • 邮箱:tingshu@sjtu.edu.cn

研究方向

  • 先进雷达电子防御技术、认知电子战技术、雷达电子战射频半实物仿真技术、实时信号处理技术

工作经历

  • 2010年8月~2011年8月,华为公司上海研发中心,任无线基站基带架构师
  • 2011年8月~至今,上海交通大学电信学院,目前任副研究员

教育经历

  • 2000年9月~2004年6月,南京理工大学,电子信息工程专业,学士学位
  • 2004年8月~2006年7月,南京理工大学,通信与信息系统专业,硕士学位
  • 2006年9月~ 2010年7月,上海交通大学,信号与信息处理专业,博士学位 

荣誉

  • 2013 IEEE相控阵技术与系统会议优秀论文(Best Paper Award)

研究成果

  • 宽带XXX智能情报处理系统,已工程应用目
  • 宽带主瓣随队干扰抑制技术,已工程应用目
  • 体系化对抗复杂电磁环境模拟系统,已工程应用目
  • 多雷达协同探测目标模拟系统,已工程应用目
  • 多功能目标与干扰模拟系统,已工程应用目
  • 宽带相控阵雷达目标回波模系统,已工程应用目

学术兼职

  • XX电子对抗领域专家
  • XX装备竞争性采购专家
  • 《现代雷达》期刊编委
  • IEEE会员、中国电子学会会员

项目情况

近年来,作为项目负责人先后主持国家重点领域科研项目数十项,包括:装备科研项目、背景预研项目、型谱项目、装备发展部预研项目、装备发展部预研基金、科技委国防科技创新特区项目、科工局综合技改专项、科研院所横向协作项目等项目。部分在研项目:

(1) XX高速宽带电磁环境信号模拟系统研制,XX重点项目,项目负责人,2022-2023
(2) XX体系对抗复杂电磁环境模拟系统研制,XX工程关键技术攻关项目,项目负责人,2019-2022
(3) XX一体化技术研究,背景预研项目,项目负责人,2021-2023
(4) XX射频仿真技术,装备预研共用技术项目,项目负责人,2020-2022
(5) XX干扰抑制技术,装备预研领域基金项目,项目负责人,2020-2022

代表论文

  • J. He, T. Shu, L. Li, et al "Mixed Near-Field and Far-Field Localization and Array Calibration With Partly Calibrated Arrays," IEEE Transactions on Signal Processing, vol. 70, pp. 2105-2118, 2022.

  • T. Shu, J. He and L. Li, "Near-Field Passive Localization and Gain–Phase Compensation With Partly Calibrated Arrays," IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems, vol. 58, no. 1, pp. 712-719, Feb. 2022.

  • T. Shu, J. He, et al, "3-D Near-Field Source Localization Using a Spatially Spread Acoustic Vector Sensor," IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems, vol. 58, no. 1, pp. 180-188, Feb. 2022.

  • J. He, T. Shu, et al, "Simultaneous Interference Localization and Array Calibration for Robust Adaptive Beamforming With Partly Calibrated Arrays," IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems, vol. 57, no. 5, pp. 2850-2863, Oct. 2021.

  • X. Chen, T. Shu, et al., "Implementation of an Adaptive Wideband Digital Array Radar Processor Using Subbanding for Enhanced Jamming Cancellation," IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems, vol. 57, no. 2, pp. 762-775, April 2021.