杨天长聘副教授

研究方向

  • 纳米光学器件与仪器,包括:光纤集成的分子传感与声波探测技术、纳米尺度光-物质相互作用的感知技术与机制探究、低能耗小尺度光电信息器件。

工作经历

  • 2006至2009年:哈佛大学,博士后,助理研究员
  • 2009年至今:上海交大,特别研究员,长聘(tenured)副教授

教育经历

  • 2000年本科毕业于清华大学电子工程系
  • 2006年博士毕业于美国南加州大学电子工程系

荣誉

  • 教育部新世纪优秀人才、上海市浦江人才(优秀结题)、上海市研究生优秀论文指导教师、上海交大优秀班主任

研究成果

基于纳米尺度等离激元的超高拉曼散射增强因子和可重复性测量,发展出了观察单分子水平化学事件的技术,及观测到了非线性拉曼现象和二维材料光学双稳态现象;研制了应用于灵敏生物分子探测和宽频声探测的光纤等离激元微型传感器;研制了若干半导体量子材料微纳激光器,包括量子点纳米激光器、边发射光子晶体激光器等;建立了等离激元传播、耦合与聚焦的若干理论机制与器件模型。

学术兼职

  • 中国光学学会/IEEE/OSA高级会员
  • 中国光学学会生物医学光子学专委会委员
  • 教育部学科评估专家
  • 电信学院仪器科学与工程系学术委员会委员
  • 电信学院智能感知与测控技术中心实验室主任

     

     曾任:

  • 密西根学院电磁学,光子学和电子物理学学科组长
  • 密西根学院研究生委员会电子与计算机工程专业负责人
  • 密西根学院本科生科研委员会主席
  • 密西根学院光学与光电子研究中心创始人/执行副主任

项目情况

  1. 国家自然科学基金项目5项(主持)
  2. 交大之星转化医学研究计划重大项目1项(主持)

代表论文

  • Zeyu Lei,Xin Zhou,Jie Yang,Xiaolong He,Yalin Wang,Tian Yang*,“Second-order distributed-feedback surface plasmon resonator for single-mode fiber end-facet biosensing,” Applied Physics Letters 110,171107 (2017).

  • Xin Zhou,De Cai,Xiaolong He,Sung-Liang Chen,Xueding Wang,Tian Yang*,“Ultrasound detection at fiber end-facets with surface plasmon resonance cavities,” Optics Letters 43,775-778 (2018).

  • Zeyu Lei,Xi Chen,Xiaodan Wang,L. Jay Guo*,Tian Yang*,“Surface-emitting surface plasmon polariton laser in a second-order distributed feedback defect cavity,” ACS Photonics 6,612-619 (2019).

  • Tian Yang*,Shengfu Chen,Xiaolong He,Huaizu Guo,Xiaqing Sun,“How to Convincingly Measure Low Concentration Samples with Optical Label-Free Biosensors,” Sensors and Actuators B: Chemical 306C,127568 (2020).

  • Cheng Chen, Hui Li, Hongquan Li, Tian Yang*, “Scanning Probe Microscopy by Localized Surface Plasmon Resonance at Fiber Taper Tips,” Review of Scientific Instruments 92, 093702 (2021).

  • Xiaqing Sun, Zeyu Lei, Hao Zhong, Chenjia He, Sihang Liu, Qingfeng Meng, Qingwei Liu, Shengfu Chen, Xiangyang Kong, Tian Yang*, “A Quasi-3D Fano Resonance Cavity on Optical Fiber End-Facet for High Signal-to-Noise Ratio Dip-and-Read Surface Plasmon Sensing,” Light: Advanced Manufacturing 3, 46 (2022).